Problém je taky takovej, že pokud máš rozdělaný Xko na stole, tak tam asi není určitá cirkulace vzduchu na kterou to chlazení bylo koncipováno (celej Xbox je postavenej na dvou větrákách, který tahaj vzduch ven z uzavřenýho casu, kde je usměrňován tok několika způsoby), že ano?! Tím pádem to samozřejmě bude poměrně horký. Další věc je taková, že většina RROD vznikala z důvodů uvedených v mém postu výše (stačí se podívat na odkaz a bude to jasné i laikovi). Tzn. chybná konstrukce plechů pod deskou + nadměrné zahřívání působilo celkový ohyb na velmi špatných místech a proto docházelo ke ztrátě kontaktů BGA a desky.
btw. viděl jsi někdy u grafiky, řekněme GTX260 nebo HD4870, který v klidu zahřeješ na 100st. celsia jak prd, že by BGA kontakty šly s**t a vznikal studeňák? Já ne a dle mě to bylo opravdu převážně způsobený ohybem ve vysoké teplotě. Samotná vysoká teplota ti klidně čip zabije to je jasný. Ale pokud by byl stále přitlačován a v stejné ose jako deska, tak by se tohle nikdy nestalo a nedocházelo by ke "studeňákům" mezi deskou a čipem.
Neříkám, že RROD s novější verzí, nebo snad nejnovější (jasper) nikoho nečeká.. Ale pravděpodobnost je už snížená na minimum co to asi jde. A to za předpokladu, že není uživatel dobrák, kterej xbox šoupne někam do poličky, kde není přísun vzduchu a nebo ještě lépe ho položí na koberec či nějakou dečku a tím mu v horizontální poloze ucpe několik perforací, kde je vzduch nasáván.
Ale jak už jsi řekl, vše se uvidí časem....